서울반도체와 자회사 서울바이오시스가 기존 백색 LED 제조에 사용되던 희토류(REE)와 패키징 공정을 배제한 차세대 광반도체 '와이캅(WICOP) 3세대'를 개발하고 올해 4분기 양산에 돌입한다고 밝혔습니다. 무기물인 질화갈륨(GaN) 소재를 기반으로 100㎛ 이하 및 10㎛ 수준의 초소형 크기에서 백색광을 구현한 기술적 변화와 주요 성능 수치를 정리했습니다.
1. 희토류 형광체와 패키징 소재를 배제한 질화갈륨 단일 백색 구현
기존 백색 LED 제조 방식은 청색 칩 위에 이트륨 알루미늄 가넷(YAG) 등 희토류 형광체를 얹고 실리콘 수지, 플라스틱, 리드프레임으로 패키징하는 공정을 거쳤습니다. 이로 인해 칩 크기를 1000㎛ 이하로 줄이는 데 기술적 한계가 존재했습니다. 이번에 개발된 와이캅 3세대는 이러한 패키징 부품과 희토류 형광체 없이 무기물인 질화갈륨(GaN) 소재만을 활용해 백색광을 직접 구현합니다.
회사 측은 이를 통해 제조원가를 기존의 절반 수준으로 낮추고 유기물 배제로 긴 수명을 확보했다고 설명했습니다.
2. 초소형 칩 규격과 발광 효율 등 확인된 핵심 사양
발표된 첫 양산 제품의 크기는 국제조명위원회(CIE) 표준 백색 영역 기준 25㎛×10㎛입니다. 이 초소형 규격에서 광속 0.015루멘(lm)을 기록했으며 발광 효율은 100lm/W에 근접한 수준입니다. 서울반도체는 2년 내에 발광 효율을 200lm/W까지 끌어올릴 계획이라고 밝혔습니다.
한편 기존 조명 규격에 해당하는 1000㎛×1000㎛ 크기 칩에서는 50lm의 성능을 달성했습니다.
3. 양산 일정 및 AI 광통신·AR 응용 분야 계획
서울반도체그룹은 2026년 4분기부터 와이캅 3세대 대량 양산을 시작하며, 기존 지식재산권(IP)을 존중해 온 주력 고객사부터 우선 공급할 방침입니다. 또한 인공지능(AI) 데이터센터 광통신과 증강현실(AR) 글라스 분야의 공급망 구축을 추진하고 있습니다. 회사 측 설명에 따르면 1㎟ 면적에 약 10㎛ 크기의 마이크로 LED 1000개를 배열해 광자로 데이터를 전송할 경우, 구리선 전송 방식 대비 속도는 10배 빠르고 소비 전력은 10분의 1 수준으로 줄일 수 있습니다.
4. 핵심 요약
- 희토류 형광체와 패키징 소재를 배제하고 무기물 질화갈륨(GaN)으로 백색광을 구현한 와이캅 3세대 개발
- 25㎛×10㎛ 규격에서 0.015lm 광속 및 100lm/W 근접 발광 효율 달성 (2년 내 200lm/W 목표)
- 2026년 4분기 양산 개시 후 AI 광통신 및 AR 글라스 전후방 파트너 공급망 확대 추진
5. 자주 묻는 질문
Q1. 와이캅 3세대 광반도체에서 희토류를 배제한 방식은 무엇인가요?
기존 백색 LED는 청색 칩 위에 희토류 형광체를 도포하고 패키징하는 방식을 사용했습니다. 와이캅 3세대는 이러한 패키징 부품과 희토류 형광체 없이 무기물인 질화갈륨(GaN) 소재 자체만으로 백색광을 내도록 구현했습니다.
Q2. 발표된 양산 시점과 주요 목표 응용처는 어디인가요?
서울반도체그룹은 2026년 4분기부터 양산을 시작하며 기존 주력 고객사에게 우선 공급할 계획입니다. 더불어 AI 데이터센터 광통신과 AR 글라스 분야 등 차세대 시장 공급망 구축을 추진하고 있습니다.
근거와 한계
- 본 기사는 2026년 10월 28일 보도된 아시아타임즈 1건의 기사 및 제조사 발표 수치에 근거해 작성되었으며, 추가적인 독립 출처를 통한 교차 검증은 이루어지지 않았습니다. 실제 양산 수율과 공정보급 일정, 효율 개선 목표 달성 여부는 향후 제조사의 공식 발표 및 후속 검증 자료를 통해 추가로 확인할 필요가 있습니다.
- 확인 가능한 독립 출처가 한 곳으로 제한되어 있어, 이 글은 공개된 단일 출처를 바탕으로 정리했으며 추가 독립 출처로 교차 확인되지 않았습니다.
출처
- 서울반도체, 無희토류 3세대 광반도체 개발 — www.asiatime.co.kr